| 要設計一款手機，需要無數上游產業鏈支持，以下將淺談相關元件及晶片的含義及市場概況。 Integrated Circuit(IC)：集成電路，通稱晶片，將半導體等電路以小型化的方式製造在半導體晶圓表面上，應用廣泛，包括處理器、記憶體等都屬於集成電路，在電腦、手機以至電器有機會用到。 System-on-a-chip(SoC)：系統單晶片，將一個系統所需的電路零件封裝在一块整合集合電路中，通常包括處理器、記憶體以及輸入輸出裝置。 Applications Processor(AP)：應用處理器，相當於電腦上的微處理器(CPU)，可以讓iOS或Android等作業系統在上面運行的系統單晶片，除了運算外亦包括記憶體管理、圖像處理及多媒體解碼等功能，主要指標包括架構、指令集、主頻以及記憶體頻寬。 Radio Frequency(RF)：射頻，主要包括收發器(Transceiver)、功率放大(PA)、前端(FEM)，負責射頻接收和發射，直接影響手機信號，發展比較成熟，個別射頻處理器的差異不大。 Baseband Processor(BP/BBP/BB)：基頻處理器，或稱基帶，負責對射頻接收的信號進行解碼處理，影響手機可以處理的通信協定、制式及頻譜，EDGE/GSM/WCDMA/TD等都通過基頻處理器實現。 Peripherals：外設，連接性方面包括Wifi/Bluetooth/FM/GPS等；感應器方面包括重力感應器、距離感應器、水平感應器、方向、螺旋儀等，其他尚有鏡頭、閃光燈、快閃記憶體(NAND)、內存(DDR)等。 應用處理器市場，市場調查報告顯示，今年第二季高通(Qualcomm)以48%的市場份額穩佔第一，三星(Samsung)、德洲儀器(TI)、聯發科(Mediatek)及博通(Broadcom)分別排名第二至五，而邁威(Marvell)以及意法愛立信(ST-Ericsson)亦有一定的市場份額。 基帶市場，市場調查報告顯示亦是高通佔優，今年第一季市場份額達52%，英特爾(Intel)及聯發科次之，博通則緊隨其後。   via 網絡述聞 http://wlsw.wordpress.com | |||
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